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WLCSP-26封装出线问题
1***4S
2040
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使用BR262W26A103E1G（商城编号：C442698）这个芯片绘制PCB在咱家加工线路板，芯片封装为WLCSP-26，焊盘大小为0.25mm,最小焊盘中心距为0.504mm，现在如果按照咱家工艺要求线路边到焊盘边距离最小0.127mm制作会有焊盘无法引出的问题，想请教下这种情况怎么解决。如下图中箭头所指焊盘无法引出，请教下是否有好的解决方法。
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官方工作人员(5***5G)
2020-09-15 11:09:51
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楼主，把图中现有过孔左下移，然后在种一个过孔，如下图
王**(1***4S) 2020-09-15 11:54:20
你好，目前焊盘中间的空隙在满足咱们加工工艺条件下能放下两个大小为0.2mm/0.4mm的过孔，但是放置两个过孔后仍然会有一个引脚引线无法满足间距要求。如图所示。另外我如果强行从焊盘中间走线会造成焊盘异形，那对这个焊盘的改变也是在满足线路边到焊盘边距离0.127mm的前提下修改吗。
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