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单个过孔处两层走线汇聚的处理方式
2***1A
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如图，当情况预设在单层板上，走线的可靠性稳定性毋庸置疑是 C>B>A
但当预设在双层板+单个过孔时是否还有必要按照相同的方式走线呢？
我认为过孔本身就等效于一段Z轴走线，无论A/B/C三种情况，顶层走线永远与其垂直相接，底层走线也永远与其垂直相接；
如果不考虑电子运动时的惯性，是不是只需要按A来处理即可呢；
如果考虑电子运动的微观惯性作用，又如何去量化去理解呢
还是说可以从别的方面来解释过孔换层处 仍然是 C>B>A
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官方工作人员(5***5G)
2025-04-27 17:57:14
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您好，您提的问题属于设计类的，超出了PCB生产制程的范围，已将您的问题转到嘉立创社区，您可以留意外面看论坛的设计师是否有回复，谢谢！
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