<font face="Times New Roman">1</font><font face="宋体">、引言</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">作为一种大容量封装的</font><font face="Times New Roman">SMD</font><font face="宋体">促进了</font>smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">有着极强的生命力和竞争力，然而</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">从基板上取下并希望重新利用该器件。由于</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在</font><font face="Times New Roman">Indium</font><font face="宋体">公司可以购买到</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">专用焊球，但是对</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种</font><font face="Times New Roman">SolderQuick </font><font face="宋体">的预成型坏对</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">进行焊球再生的工艺技术。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">2</font><font face="宋体">、设备、工具及材料</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">预成型坏</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">夹具</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font>助焊剂<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">去离子水</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">清洗盘</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">清洗刷</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l 6</font><font face="宋体">英寸平镊子</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">耐酸刷子</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font>回流焊炉和热风系统<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font>显微镜<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">l </font><font face="宋体">指套</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3</font><font face="宋体">、工艺流程及注意事项</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.1</font><font face="宋体">准备</font><o:p></o:p>
确认<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">的夹具是清洁的。</font><o:p></o:p>
把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2</font><font face="宋体">工艺步骤及注意事项</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.1</font><font face="宋体">把预成型坏放入夹具</font><o:p></o:p>
把预成型坏放入夹具中，标有<font face="Times New Roman">SolderQuik </font><font face="宋体">的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.2</font><font face="宋体">在返修</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">上涂适量助焊剂</font><o:p></o:p>
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">焊接面涂少许助焊剂。</font><o:p></o:p>
注意：确认在涂助焊剂以前<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">焊接面是清洁的。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.3</font><font face="宋体">把助焊剂涂均匀</font><o:p></o:p>
用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。</font><o:p></o:p>
确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.4</font><font face="宋体">把需返修的</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">放入夹具中</font><o:p></o:p>
把需返修的<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.5 </font><font face="宋体">放平</font><font face="Times New Roman">BAG</font><o:p></o:p>
轻轻地压一下<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">，使预成型坏和</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">进入夹具中定位，确认</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">平放在预成型坏上。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.6</font><font face="宋体">回流焊</font><o:p></o:p>
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。<o:p></o:p>
所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">焊球再生工艺专用的曲线。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.7</font><font face="宋体">冷却</font><o:p></o:p>
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却<font face="Times New Roman">2</font><font face="宋体">分钟。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.8</font><font face="宋体">取出</font><o:p></o:p>
当<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.9</font><font face="宋体">浸泡</font><o:p></o:p>
用去离子水浸泡<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">，过</font><font face="Times New Roman">30</font><font face="宋体">秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.10</font><font face="宋体">剥掉焊球载体</font><o:p></o:p>
用专用的镊子把焊球从<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。</font><o:p></o:p>
剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等<font face="Times New Roman">15</font><font face="宋体">至</font><font face="Times New Roman">30</font><font face="宋体">秒钟再继续。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.11</font><font face="宋体">去除</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">上的纸屑</font><o:p></o:p>
在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。<o:p></o:p>
小心：镊 子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。<o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.12</font><font face="宋体">清洗</font><o:p></o:p>
把纸载体去掉后立即把<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">。</font><o:p></o:p>
小心：<o:p></o:p>
用刷子刷洗时要支撑住<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">以避免机械应力。</font><o:p></o:p>
注意：<o:p></o:p>
为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转<font face="Times New Roman">90</font><font face="宋体">度，再沿一个方向刷洗，再转</font><font face="Times New Roman">90</font><font face="宋体">度，沿相同方向刷洗，直到转</font><font face="Times New Roman">360</font><font face="宋体">度。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.13</font><font face="宋体">漂洗</font><o:p></o:p>
在去离子水中漂洗<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">3.2.14</font><font face="宋体">检查封装</font><o:p></o:p>
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复<font face="Times New Roman">3.2.11-3.2.13</font><font face="宋体">。</font><o:p></o:p>
注意：<o:p></o:p>
由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可靠性失效是必需的。<o:p></o:p>
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于<font face="Times New Roman">0.75mg NaaCI/cm²</font><font face="宋体">的标准。</font><o:p></o:p>
另，<font face="Times New Roman">3.2.9-3.2.13</font><font face="宋体">的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。</font><o:p></o:p>
<font face="Times New Roman">4</font><font face="宋体">、结论</font><o:p></o:p>
由于<font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">上器件十分昂贵，所以</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可靠，仅需购买预成型坏和夹具即可进行</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">的焊再生，该工艺解决了</font><font face="Times New Roman">BGA</font><font face="宋体">返修中的关键技术难题。</font><o:p></o:p>