嘉立创近期推出的“移植元器件全额赔付”服务，是我们对品质的一种态度，更是对品质的一份信心。态度代表了嘉立创“必须做好”，信心则代表嘉立创“有能力做好”。一、关于移植元器件赔付移植元器件赔付：指因PCB生产厂商在生产PCB过程中导致品质问题，但客户出于订单量小、需求紧急或成本控制的考虑，未焊接PCBA样板后进行充分测试就直接进行了SMT贴片。此时PCB质量存在问题，就会导致已焊接的元器件全额报废，所涉及的器件损失难以估量。在此情况下，通常的解决方案是将稍贵且又能拆下来的元器件移植到新的PCB上。然而，移植过程中低价值及不能移植的元器件需全做报废处理，就算是对器件进行移植，其实也是损失极大，主要体现在以下几个方面：01 对于高难度的BGA器件，移植后还需重新植球，这里会产生植球费用；02 对于大量低价值的阻容感等器件，由于其移植价值较低，通常选择直接报废；03 某些价格不菲的元器件，如接插件等，由于无法移植，也需全部报废；04移植后的元器件还需重新进行编带处理，也将增加额外成本。以立创庐山派开发板为例：假设其单个成本约为140元，其中能够移植的器件仅有图示几个IC，价值约为70元，其它器件的移植价值相对较低。也就是说，如果此PCB需要移植，每片将至少损失70元的成本。如果数量为1万片，那么总损失将高达70万元。按照常规的赔偿合约，若PCB出现生产问题，厂商仅需重做一批PCB给到用户；如今，嘉立创推出了“仅需10元，移植元器件全额赔付”的条款，若客户选择此选项，那么这高达70多万元的赔付费用将由嘉立创承担。二、问答环节Q1移植元器件赔付为何收费，且仅收10元？答：在PCB标准合约中，通常规定仅赔偿不超过PCB货款1倍或2倍的金额，且不赔偿元器件的损失。嘉立创打破行规，以基本可以忽略不计的10元费用，承担了可能高达几万、几十万甚至更高额度的风险。Q2有人说，为何明明是厂商做错了PCB，行业标准合约中却不约定赔偿元器件的货款？答：这要从生产品控说起。对于任何电子产品，按照规范的生产流程，应该是在拿到PCB后，先焊接一块PCBA样板进行测试。在样板经过充分测试且验证无误后，才能进行批量的PCBA生产。然而，有部分客户为了提高效率或降低生产成本，对于中小批量的产品，往往省略了PCBA样板的测试环节，收到PCB后便直接进行贴片。这种做法实际上蕴含了很大的风险，如果PCB工厂承担这个风险，其实是客户省掉中间的环节而把风险转移到了PCB工厂，所以PCB工厂是无法承担这么大的风险。因此，在行业惯例中，标准合约通常不涉及对PCB之外的元器件赔偿。当然，尽管嘉立创推出了“10元移植元器件全额赔付”的服务，但我们还是强烈建议客户遵循产品生产的标准化流程，能够返单的订单尽量返单；在批量化生产之前，务必先焊接样板进行功能测试。Q3为什么嘉立创敢推出“仅需10元，移植元器件全额赔付”如此高额的赔付服务？答：嘉立创这么多年来，一直在不断提升生产设备与工艺，采用行业前沿的生产技术，例如线路、阻焊采用LDI。这些工艺的提升，进一步保障了品质。LDI曝光机对于检查工序，一律实行AVI全检。虽不能完全规避问题，但大幅降低了问题发生的概率。更难得可贵的是，我们始终坚持采用正片工艺，虽然负片能省下不少成本，但却会给过孔品质带来严重隐患。AVI检测设备更有信心的是，板材作为底层支撑，嘉立创一律采用全A级板材。“好米才能做好饭”，好的板材才能带来更稳定的品质。而目前，市面上仍充斥着大量劣质的少布料、高添料与非阻燃料，对于那些采用不稳定工艺及劣质板材的厂商，则不敢推出这样高额的赔付服务！更多问题解答，请扫描二维码入群：嘉立创“元器件移植全额赔付”咨询群更多赔付细则，请点击往期文章：《嘉立创打破行业赔付标准：仅需10元，移植元器件全额赔付》

说明：如果您对以下内容有任何疑问，欢迎扫描文末二维码进群咨询。一、常规赔付的痛点1、PCB品质赔付标准：根据PCB行业常规标准合约及嘉立创的标准合约条款，赔付的最高上限通常不超过PCB的货款。2、由于赔付标准不涉及到PCBA中的元器件赔偿，因此一些客户特别担心，几千元或是几万元货款的PCB，可能因PCB品质问题导致数十万乃至百万元级别的PCBA损失。二、打破行业赔付标准为解决用户的担忧，嘉立创推出“10元移植元器件全额赔付”约定，最高赔付上限可达300万元/单，具体如下：1、仅需10元，若因PCB存在约定的品质问题导致PCBA出现问题，嘉立创将承担移植过程中的全部费用（包括无法移植或移植损坏的元器件、贴片费用、检测费用等），确保为您提供一个品质合格的PCBA，让您从此再无后顾之忧。2、经过近20年的发展，嘉立创凭借对优质原材料和先进工艺能力的信心，以及对客户的担当，今天再次打破了行业常规的品质赔付标准！三、赔付约定要点在PCB下单界面→ 个性化服务→ 品质赔付标准中选择【元器件移植全额赔付（收费10元/单）】，即可享受此服务。更多详情，请点击【元器件移植赔付细则】查看。四、专属交流群如果您想了解更多详细信息，或对以上内容有任何疑问，请扫描二维码进群交流：嘉立创“元器件移植全额赔付”咨询群

随着电子产品对功率管散热要求的不断提高，PCB也需要随之升级以满足这些需求。为此，嘉立创推出了包括单面铝基板、单双面铜基等在内的解决方案，后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术。如果您对散热解决方案有任何疑问或需求，欢迎加入我们的讨论群进行交流：扫码进群参与“散热”话题讨论今天，我们将重点介绍嘉立创双面“热电分离”铜基板。一、优势介绍面对各种类型的元器件，单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件。对于插件式元器件则不适用，因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料，容易造成短路问题。相比之下，双面铜基板能够很好地解决这一难题，不仅适用于表面贴装/插件式的元器件安装，也可以设计过孔把双面线路导通，从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板为“热电分离”铜基板，与普通铜基板（导热率通常为1-2 W/m·K）相比，嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热，其导热率高达380 W/m·K。这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。二、工艺参数三、注意事项设计双面“热电分离”铜基板的注意事项如下：1、一定要设计凸台，且凸台是独立的，不能与通电的铜面、线路或焊盘相连；2、凸台最小长宽为1mm，板内支持多个凸台，但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材；3、对于金属化过孔或插件成品孔，都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔，再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此，布局金属化孔时，请确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上，以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。四、如何下单打开嘉立创下单助手 → PCB在线下单平台 → 板材类别选择【热电分离铜基板】，板子层数选择【2】。下单界面如下：五、实图展示双面铜基板正面：双面铜基板背面：

嘉立创6层板具备超高品质：表面采用2u"沉金工艺，过孔则使用了核心的“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后，不仅赢得了客户的高度认可，也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业，截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立创6层板“炸裂降价”为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板，嘉立创此次进行了大幅度的价格调整，调价幅度之大可以用“炸裂”来形容：二、嘉立创6层板最高加工工艺能力说明：最高工艺能力并不代表推荐的设计参数，在条件允许的情况下，请按通用标准进行设计。1、小孔径0.15mm（收费），常用孔径0.3mm，单边焊环能做0.05mm2、6层最大板厚支持2.0mm，孔径比可达1:143、线宽线隙：3mil/3mil4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计5、层压结构：支持自定义阻抗，阻抗模板多达630余种4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺更多工艺能力详情，请点击：《嘉立创PCB工艺加工能力范围说明》三、嘉立创6层板超高配置1、“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺，如下三维示意图：盘中孔工艺为“先树脂塞孔，后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上，大幅降低了工程师的设计难度，还能提升产品质量。对于6层及以上的板子，嘉立创免费提供此工艺。2、全部采用2u"沉金工艺，让焊接与电气性能无与伦比，且不加收2u"金厚所产生的费用。3、采用成本高昂的正片工艺，电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。脉冲电镀关于正负片工艺的区别，感兴趣的用户可以点击《嘉立创高品质多层板全面剖析，我们坚持长期主义，只用正片，不用负片！》一文了解详情。4、线路及阻焊采用LDI曝光机，超高精度与分辨率，保证阻焊桥。LDI曝光机5、压合采用中国台湾活全（Vigor）高精密自动压合机，更稳定，压合质量更好。活全（Vigor）压合机嘉立创6层板好评如潮，部分客户晒单展示如下，想了解更多客户反馈，请点击【客户晒单】查看。