PC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空军工等诸多产品中。
■ 软板的特点
1）体积小、重量轻： 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要
2）高度挠曲性： 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化
PI补强
钢片+3M+FR4补强
■ 软板与硬板结构对比
1）单面板：只有一面导体
2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接
3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线更精密
■ 嘉立创FPC结构图
重点提醒：
① 我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um
②表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)
③ 金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开保证此距离）
④ 补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)
如何下单？
打开嘉立创下单小助手>PCB订单>下单/计价，选择【FPC软板】选项即可。界面如下：
下单注意事项：
① 金手指连接器一定要确认补强区域的总厚度（FPC+补强厚度）。金手指总厚度要去掉一层覆盖膜厚度，双面板若背面没有铜，还需要去掉一层铜的厚度。
②补强需要以图片形式或在Gerber文件中标明补强区域，备注补强材质及厚度要求。如果是在图片中标注的，需将图片与打板文件一起打包上传。我们推荐使用嘉立创EDA专业版设计，有专用的FPC补强层及设计工具。
③ 如果有电磁屏蔽膜要求，需备注是否接地（屏蔽膜与线路层地铜导通）。
