通过技术革新，让用户以优惠的价格享受高品质的产品与服务，一直是嘉立创质朴的愿望和努力的方向。
为此，我们不断提高工艺标准。此前我们将6层及以上高多层板全部免费升级为“盘中孔”（树脂塞孔+过孔电镀盖帽），让无数用户享受到“盘中孔”工艺带来的便捷与优异性能。
今天，嘉立创正式宣布：4层板全部由原来的“过孔盖油”升级为“过孔塞油”，并全面取消“过孔塞油”费用！
一、工艺难度与流程解析
所有的板全面实现过孔塞油非常难，以至于过去整个行业（包括从事PCB近20年的嘉立创）对4层板一直首选过孔盖油，而不是过孔塞油。
为什么现在同行业企业生产4层板还是首选过孔盖油？
因为在生产过程中，过孔塞油要比过孔盖油多出几道工序，如铝片钻孔、塞油等。具体的生产流程如下所示：
01 过孔盖油指过孔焊盘盖上油墨，让焊盘上面没有锡或沉上金，是大部分线路板采用的工艺。如下图：
未印刷阻焊的电路板：
将电路板放入阻焊丝印机，通过刮刀压力，将阻焊油墨透过网纱印到PCB上：
印刷好阻焊油墨的PCB：
02 过孔塞油是指过孔里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里，再整板印阻焊油。流程如下：
先做准备工作，把要塞的孔提前在铝片上钻好。钻好孔的铝片如下：
把钻好的铝片和板子，上到专用的塞孔丝印机，进行塞孔：
塞孔后的PCB细节对比如下：
最后还要再重复一遍前面过孔盖油的流程。
综上所述，过孔塞油比盖油多了铝片钻孔、塞油等工序，制作成本大幅提高。
二、过孔盖油与塞油的区别
总结如下：
由于过孔塞油比盖油多了“用铝片将阻焊油墨塞进过孔里，再整板印阻焊油”的步骤，塞孔率可达到98%以上（不含盘中孔）。
最大的优势是能减少过孔露铜率，俗称“假性露铜”，特别是对于BGA板，能够有效防止孔里藏锡珠，从而避免焊接时锡珠遇到高温熔化流到焊盘上，导致短路等问题。
此外，区别还在于检测标准：过孔盖油只要过孔焊盘过锡炉时不沾锡，孔口发黄属于正常工艺现象；而过孔塞油的验收标准包括了过孔焊盘孔口发黄率＜2%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥95%等，详情可见上方图片说明。
对于本次4层板工艺升级，您有任何看法或者疑问，欢迎在文章评论区留言提出。
