说明：本期共有11项重要功能更新，涵盖PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性发热片/电热膜等业务领域。如有任何疑问，都可以在本社区对应版块发帖咨询。
1.PCB沉头孔/背钻
功能更新：PCB新上线沉头孔、背钻工艺。
解决痛点：满足有此类工艺需求的用户。其中，背钻是一种特殊的钻孔工艺，主要用于解决多层板信号完整性问题。该工艺有利于减小杂讯干扰、提高信号完整性、减薄局部板厚以及减少盲埋孔的使用；沉头孔则是一种在PCB上制造特定形状孔的技术，主要用于安装特定类型的紧固件（如沉头螺丝）或其它需要与PCB表面齐平的紧固件。
详情及讨论专区：《嘉立创背钻工艺，助力高频信号更快更稳》
2.PCB大批量试产确认
功能更新：针对大批量订单，嘉立创提供免费打样试产服务。系统将在“订单审核通过后、支付前”以弹窗形式进行提醒。
解决痛点：客户可以在验证样品没有问题后，再决定是否大批量生产，从而减少因未经打样就直接下大批量订单所带来的风险。
3.PCB缺数处理
功能更新：PCB上线了“订单默认缺数处理方式”，大家可以在下单助手左侧导航栏-【用户中心】-【售后服务】-【缺数处理】找到该功能。
解决痛点：此前每笔缺数订单都需要客户逐一确认处理方式；现在如果大家设置了默认处理方式，后续订单将自动按此方式处理，省去挨次确认的麻烦。
详情及讨论专区：《QC缺数上线默认处理方式功能》
4.SMT提供PCB存板服务
功能更新：用户下单标准型SMT时，可以仅贴部分，剩余PCB片数寄存在嘉立创。
解决痛点：用户有时候批量下单PCB，可以节约PCB成本，但器件比较贵重，不想一次贴片太多，或者想先验证一下PCBA，这时候就可以选择把剩余的PCB寄存到嘉立创，想贴多少就贴多少，下次再返单生产，实现了真正的柔性化。
5.FPC特殊基材
功能更新：嘉立创FPC上线超厚FPC、透明FPC等特殊基材。
解决痛点：普通FPC基材PI厚度只有25um，当双面线路设计有元件时容易断裂，且阻抗线宽较细，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度达到50um，不易断裂，阻抗线宽可以设计得更粗；
透明FPC透光率可达85%，最高耐温200°C，支持SMT，主要应用于透明显示屏、按键面板等，能够满足更多客户的个性化工艺需求。
6.FPC二维码/阶梯价
功能更新：FPC软板新增支持二维码功能与“灵活浮动阶梯价”，其使用方式与定价逻辑均与FR-4硬板相同。
解决痛点：满足软板用户对于二维码功能及批量优惠的需求。其中，FPC二维码效果及示例如下图：
*长按图片可识别二维码
详情及讨论专区：《嘉立创FPC开放“二维码标识”功能啦 ！免费体验！》
7.EDA最新版客户端
功能更新：嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载。下载链接为：https://lceda.cn/page/download
解决痛点：满足用户对于专业版最新版本的客户端使用需求。
8.FA搜索与BOM匹配
功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法逻辑优化。
解决痛点：FA零部件行业产品型号非常杂乱，不同厂家间相同产品型号却不同，嘉立创FA通过同行型号关系映射，实现大部分友商型号的搜索匹配；支持不完整的型号搜索并提供高相关结果推荐；利用算法实现关键词联想，同时剔除无效的品牌、分类及下拉选项，优化界面样式，从而帮助用户快速精准地完成零部件查找与产品选型。
9.3D模型壁厚检测
功能更新：3D打印下单平台上传模型文件，提供模型壁厚检测功能。用户也可在模型预览界面查看薄壁区域及壁厚情况，便于快速处理订单问题。
解决痛点：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，会降低3D打印成功率。所以我们将模型的壁厚问题通过软件检测并展示给客户，客户可根据预览图标记的薄壁情况评估是否能接受“变形或破损”风险，进而加快订单处理时效。
10.CNC一元打样升级
功能更新：CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制。
解决痛点：取消限制后，将更好地满足工程师的实际研发打样需求，使更多创客从中受益。
11.柔性发热片/电热膜布线计算器
功能更新：嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线，可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。
用户只需要输入电压、功率和电阻值，选择发热材料及布线外形区域尺寸，就可以立即速获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据，所有布线指导数据一目了然。
解决痛点：很多工程师非常熟悉CAD、EDA、CAM350等设计软件，但是没有一套完整的发热片布线参考工具，大家不知道从何入手。
如果有一套完整准确的布线计算器，大家就可以快速完成发热片的布线设计，不仅节省上百元的打样成本，还可以大大缩短发热片厂商通常需要两天的排期设计时间。
计算器链接：《电热膜设计工具》
附上期功能更新回顾：《你的界面你做主！嘉立创7月功能更新简报》