沉金与喷锡有什么区别，对过流能力有何差异

更新时间：2024-12-12 16:25

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您好，喷锡与沉金的主要作用是在焊接前保护PCB铜焊盘不被氧化，喷锡的厚薄公差大平整度差一些，而沉金就平整些，过流能力主要取决于线宽和铜厚，对于某一段线能通过多大电流的可以关注嘉立创EDA微信公众号：lceda-cn，在下方“实用工具”中点选“电子硬件助手”，找到对应的“PCB走线宽度计算器”计算好再设计线宽。