PCB工艺能力
FPC工艺能力
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SMT工艺能力
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 | ||
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层数 | 1~32层 | 层数，指PCB中的电气层数（覆铜层数） |
目前只做通孔板（不做盲埋孔板）
采用真A级FR4板料，1.6mm板厚8张布 （此工艺参数列表未特别注明均指FR4板） | ||
层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层（最高32层） |
嘉立创多层板支持阻抗设计（
阻抗计算神器
）
阻抗公差：+/-10%（收费） | |||
板材类型 | FR4（A级） | 板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料 | |||
高频板 |
目前制作"
双面高频板（1oz铜厚）
"： Rogers（罗杰斯），PTFE（铁氟龙）
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铝基板 |
目前制作"
单面铝基板
"
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铜基板 |
目前制作"
单面/双面热电分离铜基板
"(凸台长宽≧1mm)
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FPC软板 |
目前制作"
单双面软板
"
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整体制程 | 最大尺寸 |
FR4：670*600mm
高频板：590*438mm 铝基板：602*506mm 铜基板：480*286mm |
所列数据适合≥0.8mm板厚，板厚<0.8 mm的FR4最大尺寸500* 600mm
单面板最大接单尺寸：606*510mm；双面板最大接单尺寸：1020*600mm（限1oz成品铜厚），限指定工厂指定工艺：1）金悦通：绿色/蓝色油墨，有铅/无铅喷锡，板厚：1.2/1.6mm;2）先进三厂：绿色/黑色/白色油墨，有铅/无铅喷锡/沉金，板厚：1.0/1.2/1.6mm | ||
最小尺寸 | 常规：3*3mm（半孔工艺/包边工艺长宽需要≧10mm） |
所列数据适合≥0.6mm板厚，板厚<0.6mm的需评估
小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引 | |||
板厚范围 | 0.4-4.5mm | FR4生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5-4.5mm，以系统可选项为准） | |||
外层铜厚 | 成品铜厚： 双面板（1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz） 多层板（1oz，2oz） | ||||
内层铜厚 | 成品铜厚：0.5oz，1oz，2oz | ||||
线路制作 | 图形电镀（镀锡正片工艺） |
灾难性的负片工艺再出江湖，用此工艺为品质灾难。
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阻焊类型 | 感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色
白色
黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板 | |||
表面镀层 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金 |
FR4板料均可制作此三种工艺（6层以上多层板及高频板为沉金）
板厚≦0.4mm不做喷锡 铝基板仅做喷锡，铜基板仅做OSP | |||
钻孔 | 钻孔孔径 |
单面板：0.3~6.3mm
双面板：0.15~6.3mm 多层板：0.15~6.3mm |
≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工
双面板、多层板最小钻孔0.15mm（非常规！费用高请慎用） 铝基板最小钻孔0.65mm，铜基板最小钻孔1.0mm 已开通沉孔、盲槽、背钻工艺 | ||
孔径公差 |
插件孔直径：+0.13/-0.08mm
压接孔直径：+/-0.05mm（仅限多层沉金板，下单特别备注） |
例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔，插件孔直径宜≧0.5mm)
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最小过孔/焊盘 |
单面板：0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 多层板：0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ② 最小孔推荐0.2mm以上 ③ 双面板 非常规 孔径，过孔需塞油墨（树脂） | ||||
最小有铜槽孔 |
槽宽：0.5mm
(槽长宜≧2倍槽宽) | ||||
最小无铜槽孔 |
槽宽：1.0mm
（特殊要求时可以钻0.6mm宽的长度不超过5mm的槽孔，请下单备注好） | ||||
半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：
① 半孔孔径（Φ）：≧0.6mm ② 半孔边到板边（L）：≧1mm ③ 半孔边到半孔边（D）：≧0.6mm ④ 单板最小尺寸：10*10mm ⑤ 半孔工艺板厚：≥0.6mm | |||||
包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡)：
① 包边工艺最小尺寸：10*10mm ② 包边工艺板厚：≥0.6mm ③ 所有板边全部包边的，需要3mm宽无铜连接位(至少3组，尺寸大需要4组及以上) | |||||
沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面，避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔
① 沉孔角度(R)：90°、135° ② 沉孔直径(W)：0.5-6.4mm ③ 通孔直径(D)：≥0.3mm ④ 沉孔深度(L)：≥0.1mm ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm ⑥ 最小余厚(T)：≥0.2mm ⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-32层FR4板 | |||||
盲槽通过锣出凹下去的槽孔，然后在此处埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热
① 盲槽宽度(W)：≥1.0mm ② 盲槽深度(D)：≥0.2mm ③ 盲槽环宽(A)：≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盘宽度) ④ 安全距离(S)：≥0.2mm(指NPTH盲槽到相邻线路图案距离) ⑤ 盲槽余厚(R)：≥0.2mm(指盲槽底部到最近的内铜层/表面基材距离) ⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-32层FR4板 | |||||
背钻通过二次钻孔的方式，控制钻孔深度，将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉，减少其对信号的干扰
① 通孔直径(D)：0.2-0.5mm(背钻后塞树脂填实) ② 背钻直径(D)：比通孔钻头大0.2mm ③ 背钻深度(L)：由客户指定贯通层次 ④ 介质厚度(T)：≥0.15mm(指背钻底部到最近的内铜层距离) ⑤ 安全距离(S)：≥0.2mm(指背钻孔边到相邻线路图案距离) ⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-32层FR4板 | |||||
线路 | 最小线宽/线隙（1oz） |
单双面板：0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板：0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil)，BGA处局部线宽可做3mil | |||
最小线宽/线隙（2oz） |
双面板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多层板：0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) | ||||
最小线宽/线隙（2.5oz） | 双面板：0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||||
最小线宽/线隙（3.5oz） | 双面板：0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||||
最小线宽/线隙（4.5oz） | 双面板：0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |||
焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm | ||||
有铜插件孔焊环（1oz） | 双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm | 多层板：≧0.20mm(建议值)，极限值为0.15mm | |||
无铜插件孔焊环 |
≧0.45mm(建议值)，因为采用干膜封孔，无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面，请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
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① BGA焊盘直径：≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边：≧0.1mm( 多层板最小0.09mm ) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 | |||||
线圈板 |
① 盖油的线圈最小线宽线隙：0.15/0.15mm（1oz完成铜厚）
② 开窗的线圈最小线宽线隙：0.25/0.25mm（1oz完成铜厚），仅支持沉金，喷锡易粘连 | ||||
阻焊 | 阻焊开窗 | 双面板：开窗比焊盘单边≧0.038mm，开窗距线边间距≧0.05mm | 多层板：焊盘与开窗按1：1设计 | ||
过孔塞油墨 |
用阻焊油墨/树脂/铜浆塞进过孔达到不透光效果(
查看详情说明
):
① 双面焊盘盖油的过孔才能塞油墨 ② 双面板孔边到开窗焊盘边≤0.35mm的过孔，不便塞油墨 ③ 所有塞油墨的过孔直径0.15-0.5mm | ||||
过孔塞树脂+电镀盖帽
过孔塞铜浆+电镀盖帽 （嘉立创盘中孔工艺） |
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果(
查看详情说明
):
① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 （有高导热性需求的选铜浆塞孔） ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.55mm | ||||
阻焊厚度 | ≧10um | ||||
最小阻焊桥设计数据
( 查看详情说明 ) |
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字符 | 字符高度 | ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） | |||
字符粗细 | ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） | ||||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） | ||||
成品 | 锣边成型 |
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔，直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm | |||
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差：±0.4mm（V割板厚≧0.6mm） ③ 默认采用0间隙拼板（只需要V割两条边的，另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙，以便锣开） ④ V割最小拼板尺寸：70mm 最大拼板尺寸：475mm ⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm) | |||||
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 非邮票孔处锣边公差：±0.2mm（普锣），±0.1mm（精锣） ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3mm（我司SMT需要5mm宽，光点1mm，定位孔2mm，光点到板边3.85mm） | |||||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm，板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm，板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）；板厚T=0.8mm，实物板厚为
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）
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设计 |
AD
扫雷AD易错点 |
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层，且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout（中文版本显示"使在外"，注：AD17以上版本无此选项） | |||
嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 | ||||
PADS
扫雷PADS易错点 |
① PCB生产厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画 | ||||
更多设计规范请查看： |