项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图文说明 | ||
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层数 | 1~32层 | 层数,指PCB中的电气层数(覆铜层数) |
目前只做通孔板(不做盲埋孔板)
采用真A级FR4板料,1.6mm板厚8张布 (此工艺参数列表未特别注明均指FR4板) | ||
层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层、20层(最高32层) |
嘉立创多层板支持阻抗设计(
阻抗计算神器
)
阻抗公差:+/-10%(收费) | |||
板材类型 | FR4(A级) | 板料有"中国台湾南亚"、"建滔KB"、"生益"、"宏瑞兴"等A级板料 | |||
高频板 |
目前制作"
双面高频板(1oz铜厚)
": Rogers(罗杰斯),PTFE(铁氟龙)
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铝基板 |
目前制作"
单面铝基板
"
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铜基板 |
目前制作"
单面/双面热电分离铜基板
"(凸台长宽≧1mm)
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FPC软板 |
目前制作"
单双面软板
"
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整体制程 | 最大尺寸 |
FR4:670*600mm
高频板:590*438mm 铝基板:602*506mm 铜基板:480*286mm |
所列数据适合≧0.8mm板厚,板厚<0.8mm的FR4最大尺寸500*600mm,FR4单面板最大接单尺寸:606*510mm。
1oz铜厚的FR4双面板极限接单尺寸:1020*600mm,但需按工艺和板厚指定到对应工厂进行生产: 1)金悦通工厂:可加工板厚为1.2mm、1.6mm,阻焊油墨颜色为绿色、蓝色,表面处理为有铅喷锡和无铅喷锡的订单 2)先进三厂:可加工板厚为1.0mm、1.2mm、1.6mm,阻焊油墨颜色为绿色、黑色、白色,表面处理为有铅喷锡、无铅喷锡、沉金的订单 | ||
最小尺寸 | 常规:3*3mm(半孔工艺/包边工艺长宽需要≧10mm) |
所列数据适合≥0.6mm板厚,板厚<0.6mm的需评估
小尺寸板建议拼板以便加工。 查看拼板指引 | |||
板厚范围 | 0.4-4.5mm | FR4生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0mm(12层以上可以做2.5-4.5mm,以系统可选项为准) | |||
外层铜厚 | 成品铜厚: 双面板(1oz, 2oz, 2.5oz, 3.5oz, 4.5oz) 多层板(1oz,2oz) | ||||
内层铜厚 | 成品铜厚:0.5oz,1oz,2oz | ||||
线路制作 | 图形电镀(镀锡正片工艺) |
灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难。
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阻焊类型 | 感光油墨 绿色 紫色 红色 黄色 蓝色
白色
黑色 | 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板 | |||
表面镀层 | 有铅喷锡,无铅喷锡,沉金 |
FR4板料均可制作此三种工艺(6层以上多层板及高频板为沉金)
板厚≦0.4mm不做喷锡 铝基板仅做喷锡,铜基板仅做OSP | |||
钻孔 | 钻孔孔径 |
单面板:0.3~6.3mm
双面板:0.15~6.3mm 多层板:0.15~6.3mm |
≥6.5mm钻头的孔采用扩孔/锣边方式加工
双面板、多层板最小钻孔0.15mm(非常规!费用高请慎用) 铝基板最小钻孔0.65mm,铜基板最小钻孔1.0mm 已开通沉孔、盲槽、背钻工艺 | ||
孔径公差 |
插件孔直径:+0.13/-0.08mm
压接孔直径:+/-0.05mm(仅限多层沉金板,下单特别备注) |
例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52-0.73mm是合格允许的(为避免油墨或喷锡堵孔,插件孔直径宜≧0.5mm)
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最小过孔/焊盘 |
单面板:0.3mm(内径)/0.5mm(外径)
双面板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径) 多层板:0.15mm(内径)/0.25mm(外径) ① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上 ② 最小孔推荐0.2mm以上 ③ 双面板 非常规 孔径,过孔需塞油墨(树脂) | ||||
最小有铜槽孔 |
槽宽:0.5mm
(槽长宜≧2倍槽宽) | ||||
最小无铜槽孔 |
槽宽:1.0mm
(特殊要求时可以钻0.6mm宽的长度不超过5mm的槽孔,请下单备注好) | ||||
半孔指板边半个孔且孔壁有铜,多用于焊接子母板:
① 半孔孔径(Φ):≧0.6mm ② 半孔边到板边(L):≧1mm ③ 半孔边到半孔边(D):≧0.6mm ④ 单板最小尺寸:10*10mm ⑤ 半孔工艺板厚:≥0.6mm | |||||
包边指板侧面全部包铜沉金(暂不做喷锡):
① 包边工艺最小尺寸:10*10mm ② 包边工艺板厚:≥0.6mm ③ 所有板边全部包边的,需要3mm宽无铜连接位(至少3组,尺寸大需要4组及以上) | |||||
沉孔是为了使螺丝的头部低于PCB板表面,避免螺丝头部凸起影响整体厚度而钻的一个锥形孔
① 沉孔角度(R):90°、135° ② 沉孔直径(W):0.5-6.4mm ③ 通孔直径(D):≥0.3mm ④ 沉孔深度(L):≥0.1mm ⑤ 安全距离(S):≥0.2mm ⑥ 最小余厚(T):≥0.2mm ⑦ 支持板厚≥0.6mm的2-32层FR4板、铝基板、铜基板 | |||||
盲槽通过锣出凹下去的槽孔,然后在此处埋入元器件或散热铜块,将器件组装好后散热
① 盲槽宽度(W):≥1.0mm ② 盲槽深度(D):≥0.2mm ③ 盲槽环宽(A):≥0.3mm(指PTH盲槽的焊盘宽度) ④ 安全距离(S):≥0.2mm(指NPTH盲槽到相邻线路图案距离) ⑤ 盲槽余厚(R):≥0.2mm(指盲槽底部到最近的内铜层/表面基材距离) ⑥ 支持板厚≥0.8mm的2-32层FR4板 | |||||
背钻通过二次钻孔的方式,控制钻孔深度,将PTH过孔其它层多余的孔铜钻掉,减少其对信号的干扰
① 通孔直径(D):0.2-0.5mm(背钻后塞树脂填实) ② 背钻直径(D):比通孔钻头大0.2mm ③ 背钻深度(L):由客户指定贯通层次 ④ 介质厚度(T):≥0.15mm(指背钻底部到最近的内铜层距离) ⑤ 安全距离(S):≥0.2mm(指背钻孔边到相邻线路图案距离) ⑥ 支持≥0.8mm板厚的4-32层FR4板 | |||||
线路 | 最小线宽/线隙(1oz) |
单双面板:0.10/0.10mm(4mil/4mil)
多层板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil),BGA处局部线宽可做3mil | |||
最小线宽/线隙(2oz) |
双面板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)
多层板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil) | ||||
最小线宽/线隙(2.5oz) | 双面板:0.2/0.2mm(8mil/8mil) | ||||
最小线宽/线隙(3.5oz) | 双面板:0.25/0.25mm(10mil/10mil) | ||||
最小线宽/线隙(4.5oz) | 双面板:0.3/0.3mm(12mil/12mil) | ||||
线宽公差 | ±20% | 例如线宽0.1mm,实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 | |||
焊盘边到线边间距 | ≧0.1mm(尽量大于此参数),BGA焊盘到线最小0.09mm | ||||
有铜插件孔焊环(1oz) | 双面板:≧0.25mm(建议值),极限值为0.18mm | 多层板:≧0.20mm(建议值),极限值为0.15mm | |||
无铜插件孔焊环 |
≧0.45mm(建议值),因为采用干膜封孔,无铜孔周围会掏空0.2mm的焊盘或铜面,请尽量加大焊盘以便焊接,焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘
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① BGA焊盘直径:≧0.25mm
② BGA焊盘边到线边:≧0.1mm( 多层板最小0.09mm ) ③ BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀 | |||||
线圈板 |
① 盖油的线圈最小线宽线隙:0.15/0.15mm(1oz完成铜厚)
② 开窗的线圈最小线宽线隙:0.25/0.25mm(1oz完成铜厚),仅支持沉金,喷锡易粘连 | ||||
阻焊 | 阻焊开窗 | 双面板:开窗比焊盘单边≧0.038mm,开窗距线边间距≧0.05mm | 多层板:焊盘与开窗按1:1设计 | ||
过孔塞油墨 | |||||
过孔塞树脂+电镀盖帽
过孔塞铜浆+电镀盖帽 (嘉立创盘中孔工艺) |
用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果(
查看详情说明
):
① 树脂/铜浆塞孔电镀盖帽填平处理 (有高导热性需求的选铜浆塞孔) ② 6层及以上多层板过孔默认过孔塞树脂+电镀盖帽 ③ 所有塞树脂/铜浆的过孔直径0.15-0.55mm | ||||
阻焊厚度 | ≧10um | ||||
最小阻焊桥设计数据
( 查看详情说明 ) |
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字符 | 字符高度 | ≧1mm(特殊字体,中文,掏空字符视情况需更高) | |||
字符粗细 | ≧0.15mm(低于此值可能印不出来) | ||||
字符到露铜焊盘间隙 | ≧0.15mm(低于此值会掏空字符避免上焊盘) | ||||
成品 | 锣边成型 |
① 锣边处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 走线和焊盘距锣槽距离≧0.2mm ③ 锣边外形公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣) ④ 精锣板单片长宽尺寸≥50*50mm(精锣需要不同方位3个定位孔,直径≧1.5mm) ⑤ 铝基板/铜基板最小锣槽宽度1.6mm | |||
① V割处走线和焊盘距板边距离≧0.4mm
② V割外形公差:±0.4mm(V割板厚≧0.6mm) ③ 默认采用0间隙拼板(只需要V割两条边的,另两边可以采用1.6mm或2mm的拼板间隙,以便锣开) ④ V割最小拼板尺寸:70mm 最大拼板尺寸:475mm ⑤ 相邻两条V割线间隔3mm(极限2mm) | |||||
① 非邮票孔处走线和焊盘距板边距离≧0.2mm
② 非邮票孔处锣边公差:±0.2mm(普锣),±0.1mm(精锣) ③ 默认采用1.6mm或2mm的拼板间隙 ④ 邮票孔处分板后有齿轮状 ⑤ 工艺边宽度最小3mm(我司SMT需要5mm宽,光点1mm,定位孔2mm,光点到板边3.85mm) | |||||
板厚公差 |
板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%
板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm |
比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);板厚T=0.8mm,实物板厚为
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
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设计 |
AD
扫雷AD易错点 |
① 需要加工的槽孔与外形一定放在同一层,且资料中保持唯一的外形层
② 需要加工的槽孔不能勾选Keepout(中文版本显示"使在外",注:AD17以上版本无此选项) | |||
嘉立创EDA | 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 | ||||
PADS
扫雷PADS易错点 |
① PCB生产厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意
② 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画 | ||||
更多设计规范请查看: |