说明:本期共有11项重要功能更新,涵盖PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性发热片/电热膜等业务领域。如有任何疑问,都可以在本社区对应版块发帖咨询。1.PCB沉头孔/背钻功能更新:PCB新上线沉头孔、背钻工艺。解决痛点:满足有此类工艺需求的用户。其中,背钻是一种特殊的钻孔工艺,主要用于解决多层板信号完整性问题。该工艺有利于减小杂讯干扰、提高信号完整性、减薄局部板厚以及减少盲埋孔的使用;沉头孔则是一种在PCB上制造特定形状孔的技术,主要用于安装特定类型的紧固件(如沉头螺丝)或其它需要与PCB表面齐平的紧固件。详情及讨论专区:《嘉立创背钻工艺,助力高频信号更快更稳》2.PCB大批量试产确认功能更新:针对大批量订单,嘉立创提供免费打样试产服务。系统将在“订单审核通过后、支付前”以弹窗形式进行提醒。解决痛点:客户可以在验证样品没有问题后,再决定是否大批量生产,从而减少因未经打样就直接下大批量订单所带来的风险。3.PCB缺数处理功能更新:PCB上线了“订单默认缺数处理方式”,大家可以在下单助手左侧导航栏-【用户中心】-【售后服务】-【缺数处理】找到该功能。解决痛点:此前每笔缺数订单都需要客户逐一确认处理方式;现在如果大家设置了默认处理方式,后续订单将自动按此方式处理,省去挨次确认的麻烦。详情及讨论专区:《QC缺数上线默认处理方式功能》4.SMT提供PCB存板服务功能更新:用户下单标准型SMT时,可以仅贴部分,剩余PCB片数寄存在嘉立创。解决痛点:用户有时候批量下单PCB,可以节约PCB成本,但器件比较贵重,不想一次贴片太多,或者想先验证一下PCBA,这时候就可以选择把剩余的PCB寄存到嘉立创,想贴多少就贴多少,下次再返单生产,实现了真正的柔性化。5.FPC特殊基材功能更新:嘉立创FPC上线超厚FPC、透明FPC等特殊基材。解决痛点:普通FPC基材PI厚度只有25um,当双面线路设计有元件时容易断裂,且阻抗线宽较细,不好管控。相比之下,超厚FPC基材的PI厚度达到50um,不易断裂,阻抗线宽可以设计得更粗;透明FPC透光率可达85%,最高耐温200°C,支持SMT,主要应用于透明显示屏、按键面板等,能够满足更多客户的个性化工艺需求。6.FPC二维码/阶梯价功能更新:FPC软板新增支持二维码功能与“灵活浮动阶梯价”,其使用方式与定价逻辑均与FR-4硬板相同。解决痛点:满足软板用户对于二维码功能及批量优惠的需求。其中,FPC二维码效果及示例如下图:*长按图片可识别二维码详情及讨论专区:《嘉立创FPC开放“二维码标识”功能啦 !免费体验!》7.EDA最新版客户端功能更新:嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载。下载链接为:https://lceda.cn/page/download解决痛点:满足用户对于专业版最新版本的客户端使用需求。8.FA搜索与BOM匹配功能更新:FA商城搜索和BOM匹配算法逻辑优化。解决痛点:FA零部件行业产品型号非常杂乱,不同厂家间相同产品型号却不同,嘉立创FA通过同行型号关系映射,实现大部分友商型号的搜索匹配;支持不完整的型号搜索并提供高相关结果推荐;利用算法实现关键词联想,同时剔除无效的品牌、分类及下拉选项,优化界面样式,从而帮助用户快速精准地完成零部件查找与产品选型。9.3D模型壁厚检测功能更新:3D打印下单平台上传模型文件,提供模型壁厚检测功能。用户也可在模型预览界面查看薄壁区域及壁厚情况,便于快速处理订单问题。解决痛点:假如模型有低于0.8mm的壁厚存在,会降低3D打印成功率。所以我们将模型的壁厚问题通过软件检测并展示给客户,客户可根据预览图标记的薄壁情况评估是否能接受“变形或破损”风险,进而加快订单处理时效。10.CNC一元打样升级功能更新:CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制。解决痛点:取消限制后,将更好地满足工程师的实际研发打样需求,使更多创客从中受益。活动详情:《嘉立创CNC1元快速打样、最快3天交货》11.柔性发热片/电热膜布线计算器功能更新:嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线,可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。用户只需要输入电压、功率和电阻值,选择发热材料及布线外形区域尺寸,就可以立即速获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据,所有布线指导数据一目了然。解决痛点:很多工程师非常熟悉CAD、EDA、CAM350等设计软件,但是没有一套完整的发热片布线参考工具,大家不知道从何入手。如果有一套完整准确的布线计算器,大家就可以快速完成发热片的布线设计,不仅节省上百元的打样成本,还可以大大缩短发热片厂商通常需要两天的排期设计时间。计算器链接:《电热膜设计工具》设计指导:《嘉立创PI电热膜业务正式上线了(附下单指引)》附上期功能更新回顾:《你的界面你做主!嘉立创7月功能更新简报》