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不建议在贴片焊盘上增加过孔
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机贴前需要焊盘上印刷锡膏，锡膏在回流焊的时候会融化成液体；
如果贴片焊盘上有过孔，液体状的锡膏会从孔内流走，导致焊盘虚焊 焊点开路。
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客户(3***8A) 2022-09-05 15:14:22
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TO263 底部会有气泡，可以在底部打过孔解决吗？
官方工作人员(5***26)
2022-09-05 16:21:18
现在可以做树脂塞孔工艺了，能解决这个问题的，参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html
苗***(5***0A) 2020-10-29 08:21:41
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孔不打太大的话其实问题不大，我在5050焊盘上打了0.2mm的孔，做了1000片，SMT出来之后没事
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了
林***(1***7R) 2020-10-28 15:00:35
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这个得看BGA封装，现在很多BGA芯片PIN之间间距为0.5MM,扇出不可行，只能在PAD上打孔，需要做封孔工艺。
于***(1***4A) 2020-10-28 14:36:26
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塞孔啥时候出
沙***(2***5A) 2020-10-28 13:46:32
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这就要了命了..全部不合格.....
朱***(8***2A) 2020-10-28 11:54:45
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哈哈哈，焊盘上大面积的过孔主要是为了导热和散热
符***(3***8A) 2020-10-28 09:22:00
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只有我注意到黑鲨3了嘛
蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44
拍照技术不行，或者没有微距镜头
朱***(1***2S) 2020-10-27 17:14:04
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666
靳***(1***7C) 2020-10-27 16:50:21
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一些国外的板子，会在焊盘上打一个1mil的过孔，这是什么工艺
官方工作人员(1***79)
2020-10-27 17:43:25
1mil的孔有些可以机械加孔，钻出来。有些会加大到0.3MM钻。
焊盘上增加过孔，正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。
贺***(2***6A) 2020-10-27 09:20:38
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这板子是新手乱搞吧，里面还有那么多死铜，BGA最好用扇出功能走线哇
欧**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30
新手都不会这样搞，智商问题。。。
孙**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39
新手就搞BGA了
何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53
现在很多BGA封装的焊盘间距太小，扇出功能不一定能走出来。