6、8-20层电路板嘉立创盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）工艺免费，性能秒杀“过孔盖油”及“过孔塞油”，充分释放了Layout设计工程师的工作压力。
今天，我们就通过多组对比图，带你全面了解盘中孔的设计及效果。
一、过孔打在焊盘上
嘉立创盘中孔最大的优点是孔可以打在焊盘上，“树脂塞孔+电镀盖帽”能够使焊盘上完全看不到孔；而普通生产工艺焊盘上会留有一个通孔，这会直接影响到SMT。我们打破了“传统过孔不能放在焊盘上”的设计铁律。
二、过孔没有放在焊盘上
如果设计时过孔没有放在焊盘上，嘉立创盘中孔生产工艺的性能及效果也秒杀“过孔盖油”和“过孔塞油”。它既解决了过孔盖油孔口发黄的问题，也解决了过孔塞油因容易冒油而引起的SMT焊接性能不良的问题。当然外观上看更是惊艳，对比图如下：
三、盘中孔PCB的设计文件展示
我们采用一款极简的板子作为案例对比，而非BGA较复杂的。
从上图可以看出，盘中孔的设计更简单，特别是对于BGA的设计，过孔直接打在焊盘上，大大减少了设计难度！
四、盘中孔PCB的DFM效果图
对比可知，采用盘中孔设计的PCB，DFM板面更加简洁、清爽！
五、盘中孔SMT后的DFM展示
盘中孔设计的PCB在焊接元器件后，板上有部分孔或全部孔看不到，效果更加惊艳。
注：如果BGA或贴片焊盘比过孔还小，则不适合放在焊盘上面，还是按原来的方法进行扇出设计。
六、嘉立创盘中孔设计规则(单位:mm)
1、嘉立创6、8-20层盘中孔工艺免费，4层收费；
2、孔放在盘的中心或边上都属于盘中孔设计；
3、盘中孔的大小：
最小孔：内径0.15，外径0.25，这是极限，设计时请尽可能大于此孔径。
注：外径必须大于内径0.1，推荐值0.15，组合如下：
常规孔：内径0.3，外径0.45，这是常规组合，不收费。
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