在设计产品时，大量的IC需要散热，良好的IC散热是电子产品质量、性能的最基本保证。QFN、QFP芯片底下、电机驱动、功放芯片、大功率LED等，都有体积小、且需要高效散热的特性，往往体积小的板都是高多层电路板。
今天，嘉立创正式推出需要散热器件的完美解决方案：“铜浆塞孔+电镀盖帽”！
设计工程师对于需要散热的IC设计一般采用如下案例一：在IC散热接触面的PCB板上设计一个大面积的焊盘，在焊盘上打N个过孔，过孔连接正反面起到散热作用。
案例一
设计图如下：
传统做法生产出来的PCB效果如下图：
如图所示，在IC的散热下面打了这么多孔，出现的空洞大大减少了IC与PCB散热的接触面积，严重影响IC的散热效果，从而影响电子产品的性能。可以说，传统生产最大的缺点就是孔生产出来，出现孔有洞的问题。
为了弥补这一缺陷，嘉立创正式推出“铜浆盘中孔”生产工艺——铜浆塞孔+电镀盖帽。我们把孔内塞上高导热的铜浆，然后烤干、磨平，再在表面电镀盖帽。
这种工艺大大增加了导热面积：孔表面平整，打再多的孔也不会缩减散热的接触面，一根根的铜柱把热全都可以导到PCB的另一面；而且嘉立创采用的是高导热性的铜浆，导热系数达8w/mk（远超铝基板的1w/mk、2w/mk），导热效率极高，为工程师设计产品提供了更多的可选方案，设计出更多的高性能产品。
案例二
设计图如下：
采用嘉立创“铜浆盘中孔”生产工艺，塞完铜浆+电镀盖帽后的生产效果如下图：
如图所示，设计图中的孔肉眼看不见了，孔内已经塞满了铜浆。
铜浆参数
除了高导热性外，嘉立创采用的铜浆还具备良好的导电性能。铜浆的相关参数如下，为工程师提供设计参考：
收费标准
嘉立创铜浆盘中孔的收费标准：工程费500元/款+800元/平方米
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