说明：本期共有11项重要功能更新，涵盖PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性发热片/电热膜等业务领域。如有任何疑问，都可以在本社区对应版块发帖咨询。1.PCB沉头孔/背钻功能更新：PCB新上线沉头孔、背钻工艺。解决痛点：满足有此类工艺需求的用户。其中，背钻是一种特殊的钻孔工艺，主要用于解决多层板信号完整性问题。该工艺有利于减小杂讯干扰、提高信号完整性、减薄局部板厚以及减少盲埋孔的使用；沉头孔则是一种在PCB上制造特定形状孔的技术，主要用于安装特定类型的紧固件（如沉头螺丝）或其它需要与PCB表面齐平的紧固件。详情及讨论专区：《嘉立创背钻工艺，助力高频信号更快更稳》2.PCB大批量试产确认功能更新：针对大批量订单，嘉立创提供免费打样试产服务。系统将在“订单审核通过后、支付前”以弹窗形式进行提醒。解决痛点：客户可以在验证样品没有问题后，再决定是否大批量生产，从而减少因未经打样就直接下大批量订单所带来的风险。3.PCB缺数处理功能更新：PCB上线了“订单默认缺数处理方式”，大家可以在下单助手左侧导航栏-【用户中心】-【售后服务】-【缺数处理】找到该功能。解决痛点：此前每笔缺数订单都需要客户逐一确认处理方式；现在如果大家设置了默认处理方式，后续订单将自动按此方式处理，省去挨次确认的麻烦。详情及讨论专区：《QC缺数上线默认处理方式功能》4.SMT提供PCB存板服务功能更新：用户下单标准型SMT时，可以仅贴部分，剩余PCB片数寄存在嘉立创。解决痛点：用户有时候批量下单PCB，可以节约PCB成本，但器件比较贵重，不想一次贴片太多，或者想先验证一下PCBA，这时候就可以选择把剩余的PCB寄存到嘉立创，想贴多少就贴多少，下次再返单生产，实现了真正的柔性化。5.FPC特殊基材功能更新：嘉立创FPC上线超厚FPC、透明FPC等特殊基材。解决痛点：普通FPC基材PI厚度只有25um，当双面线路设计有元件时容易断裂，且阻抗线宽较细，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度达到50um，不易断裂，阻抗线宽可以设计得更粗；透明FPC透光率可达85%，最高耐温200°C，支持SMT，主要应用于透明显示屏、按键面板等，能够满足更多客户的个性化工艺需求。6.FPC二维码/阶梯价功能更新：FPC软板新增支持二维码功能与“灵活浮动阶梯价”，其使用方式与定价逻辑均与FR-4硬板相同。解决痛点：满足软板用户对于二维码功能及批量优惠的需求。其中，FPC二维码效果及示例如下图：*长按图片可识别二维码详情及讨论专区：《嘉立创FPC开放“二维码标识”功能啦 ！免费体验！》7.EDA最新版客户端功能更新：嘉立创EDA专业版2.2Y已支持客户端下载。下载链接为：https://lceda.cn/page/download解决痛点：满足用户对于专业版最新版本的客户端使用需求。8.FA搜索与BOM匹配功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法逻辑优化。解决痛点：FA零部件行业产品型号非常杂乱，不同厂家间相同产品型号却不同，嘉立创FA通过同行型号关系映射，实现大部分友商型号的搜索匹配；支持不完整的型号搜索并提供高相关结果推荐；利用算法实现关键词联想，同时剔除无效的品牌、分类及下拉选项，优化界面样式，从而帮助用户快速精准地完成零部件查找与产品选型。9.3D模型壁厚检测功能更新：3D打印下单平台上传模型文件，提供模型壁厚检测功能。用户也可在模型预览界面查看薄壁区域及壁厚情况，便于快速处理订单问题。解决痛点：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，会降低3D打印成功率。所以我们将模型的壁厚问题通过软件检测并展示给客户，客户可根据预览图标记的薄壁情况评估是否能接受“变形或破损”风险，进而加快订单处理时效。10.CNC一元打样升级功能更新：CNC一元打样活动取消只支持新零件模型的限制。解决痛点：取消限制后，将更好地满足工程师的实际研发打样需求，使更多创客从中受益。活动详情：《嘉立创CNC1元快速打样、最快3天交货》11.柔性发热片/电热膜布线计算器功能更新：嘉立创新产品柔性发热片/电热膜布线计算器正式上线，可满足PET、PI、硅胶发热片的设计需求。用户只需要输入电压、功率和电阻值，选择发热材料及布线外形区域尺寸，就可以立即速获取所需布线数量、总线长、线宽以及线间中心间距等关键数据，所有布线指导数据一目了然。解决痛点：很多工程师非常熟悉CAD、EDA、CAM350等设计软件，但是没有一套完整的发热片布线参考工具，大家不知道从何入手。如果有一套完整准确的布线计算器，大家就可以快速完成发热片的布线设计，不仅节省上百元的打样成本，还可以大大缩短发热片厂商通常需要两天的排期设计时间。计算器链接：《电热膜设计工具》设计指导：《嘉立创PI电热膜业务正式上线了（附下单指引）》附上期功能更新回顾：《你的界面你做主！嘉立创7月功能更新简报》

硅胶发热片的发热层可以采用金属蚀刻线路，电阻丝绕线，石墨烯导电膜。三种材料各有优缺点。金属丝成本低，但发热不均匀，压合后膜表面会有凹凸感。金属蚀刻线路发热更加均匀，线路可以设计的更均匀密集，价格相对比会高一些。石墨烯导电膜是面状发热，发热最均匀，并且耐刺穿，稳定性更好。欢迎大家打样测试。绝缘层采用的硅胶玻纤布，通过高温压合而成。因为硅胶发热片的高强度，耐腐蚀，耐高温的特点，在工业领域应用广泛，比如设备预热，高温生产，防冻，除雾等应用场景，比如户外通讯设备、户外保温防冻、化工设备加热、管道防冻、户外设备后备电池保温、医疗、太阳能设备等提供热环境大家最关心的价格：1、特价打样：20元/款，长/宽<=10cm并且数量<=3。2、批量>1平米，价格为240元/平米（不含税不含运）。硅胶加热片技术参数：硅胶发热片下单指导：1、下单入口如图：【电子产业】—【发热片】2、选择【硅胶膜】并填写需要定制的产品信息及发票信息。1）（我们现在针对长宽分别在20cm内的发热片推出了20元特价打样活动），选择打样还是批量，填写单片电热膜的长宽，如果是异形电热膜，就是将外部轮廓全部包含的长宽。2）产品信息含：电压，功率，工作温度是选填，参考工作温度，可以在设计发热片的时候根据经验数据限制干烧最高温，降低安全风险。接下来就是一些后工艺制作的选择，比如是否贴背胶，是否需要焊线，是否需要上锡，点胶等服务。3）填写开票资料，收货地址等信息。以上的信息全部填写完后，系统会自动计算出生产价格，即可提交订单，订单提交后，工程人员会快速审核，有疑问的地方会电话或者微信跟客户沟通，最后支付订单便进入到生产流程。为了广大工程师更好的设计发热片，我们组建了发热片布线原理与设计技巧交流群，并会将我们设计发热片的一些方法和实验数据分享出来，欢迎有兴趣的朋友扫码入群一起交流更多相关资讯请关注微信公众号：嘉立创电热膜

说明：如果对以下内容有任何疑问，欢迎访问嘉立创社区（www.jlc-bbs.com）发帖咨询。1.PCB下单界面功能更新：PCB下单默认参数支持自定义，用户既可以不默认参数，也可以设置自己最常用的参数作为默认值，实现你的界面你做主。解决痛点：以板厚为例，此前默认参数为1.6mm，有部分客户容易不小心下错板厚，不希望默认板厚参数，现已支持；又有部分客户最常用1.2mm板厚，将其设为默认参数后，便可节省每次选择的时间。此外，包括阻焊颜色、表面处理等在内的25个选项，均可根据个人需求进行自定义设置。设置方式：如下图所示，可以通过方式一的“编辑”按钮，也可通过方式二的“默认选项设置”。详情及讨论专区：《定制化再进阶，自定义下单参数功能上线》2.API接口下单功能更新：提供API接口服务，帮助用户轻松对接ERP系统。此外，我们还配备技术支持团队，协助你进行软件对接。API开放平台对接网站：https://open.jlc.com。过程中遇到问题，同样可以在社区（www.jlc-bbs.com）进行技术咨询。解决痛点：A. 实现高效下单：对于频繁且大量下单的客户，通过API接口即可在自己的系统中下单，无需填写任何参数，既避免了人为操作失误，又极大减少了工作量；B. 保障资料安全：部分客户对资料保密性要求高，那么通过自身ERP系统直接关联所需文件，即可实现在下单人员不接触资料的情况下，将订单下到嘉立创平台。客户ERP下单界面示例如下：对接方式及讨论专区：《嘉立创API接口操作方法，仅需三步！》3.PCB下单代拼板功能更新：展现PCB拼板后效果，所见即所得。解决痛点：原先，嘉立创代拼板功能仅限输入“几 x 几”拼板，无法看到拼板之后的图形。更新后则能够完全模拟人工拼板，简单直观地呈现拼板后效果，从而有效避免了由于客户未能预见的潜在问题而导致的板材报废。详情及讨论专区：《嘉立创PCB代拼板，所见即所得》4.货款组合支付功能更新：货款支付支持余额+组合支付。解决痛点：假设你有一笔762.25元的订单要支付，而现有预付款账户余额为43.34元。原先必须先充值至账户余额达到762.25元，方可支付订单；现在可以选择组合支付剩余货款，方便快捷。5.开票数量功能更新：拼板订单支持选择按小板开票、打印合同与送货单。解决痛点：解决原来不支持按小板数量开票的问题，满足不同客户的需求。详情及讨论专区：《关于拼板订单的发票数量选择》6.灵活浮动阶梯价功能更新：板费阶梯收费，大批量更实惠。解决痛点：嘉立创实施“双切战略”，切入高多层的同时切入大批量。对于大批量订单实行灵活阶梯定价，把更多的实惠让利给客户，也更契合市场对于大批量订单的定价策略。如下图，嘉立创双面板最低价仅为210元/平方米，且选用A级板材，板厚1.6mm的板材实打实地采用“8张布”；四层板则低至400元/平方米，且这个价格包含了过孔塞油。详情请见：《最低至210元/㎡！嘉立创推出大批量“灵活浮动阶梯价”》7.快捷返单功能更新：返单带入源单工艺信息，且在提交订单时对关键工艺参数进行提示。解决痛点：方便用户核查工艺是否出错。8.出货报告功能更新：提供多种类型出货报告。解决痛点：满足客户在不同场景下所需的专业检测及报告，包括：测试报告E-TEST REPORT、成品检验报告、ROHS测试报告、微切片检验报告、可靠性测试报告、离子污染测试、SEM镀层结构分析、镍腐蚀。9.仅显示日期与序列号功能更新：板子上支持添加生产日期，序列号二维码支持仅印刷明码。解决痛点：满足部分客户不需要二维码，仅需印刷明码的需求。10.确认生产稿对比功能更新：确认生产稿显示拼板后效果图，可以对比原稿，直观显示拼板结果。解决痛点：原先生产稿仅能展示拼板后的效果，无法与原稿进行对比，不够直观。新增此功能后，用户既能看出拼板方式，又能够对比文件细节是否存在异常。详情及讨论专区：《生产稿显示拼板后效果图，可以对比原稿，更加直观》11.FPC半孔管控功能更新：FPC增加半孔工艺，并支持补强+丝印。解决痛点：满足不同客户的下单工艺要求。12.FPC上线模冲成型功能更新：FPC大批量支持模冲成型。解决痛点：解决激光碳粉残留，效率较低及成本高的问题。13.嘉立创EDA专业版2.2发布功能更新：原理图与PCB功能与性能大幅提升，满足全离线下载，并且支持企业私有化部署。解决痛点：A.帮助用户提升布线与铺铜速度，数万Pin的复杂设计，也可流畅使用；B.解决部分用户内存不足的问题，兼顾到了高/低性能设备；C.消除企业用户对于资料安全性的顾虑，私有部署能够完全安装在企业内部，批注评审等功能使得团队协作更加高效。14.SMT飞针测试功能更新：嘉立创SMT提供大量个性化服务，包括刚刚上线的飞针测试服务。其工作原理为：飞针接触电路板上的元器件引脚，基于等电位隔离原理，检测元器件之间的连接情况、网络与网络之间是否短路。解决痛点：能够检测是否存在漏焊、断路、短路等问题，目前主要用于测试电阻、电容器件。15.LAYOUT全面放开功能更新：嘉立创LAYOUT服务启用了新域名www.jlc-layout.com，且增加了大量工程师，不再限单。解决痛点：在用户工期比较赶，或者缺少布局拉线的工程师时，能够承接更多用户的一些紧急需求。