嘉立创6层板具备超高品质：表面采用2u"沉金工艺，过孔则使用了核心的“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后，不仅赢得了客户的高度认可，也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业，截至目前仍是唯一的一家。
一、嘉立创6层板“炸裂降价”
为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板，嘉立创此次进行了大幅度的价格调整，调价幅度之大可以用“炸裂”来形容：
二、嘉立创6层板最高加工工艺能力
说明：最高工艺能力并不代表推荐的设计参数，在条件允许的情况下，请按通用标准进行设计。
1、小孔径0.15mm（收费），常用孔径0.3mm，单边焊环能做0.05mm
2、6层最大板厚支持2.0mm，孔径比可达1:14
3、线宽线隙：3mil/3mil
4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计
5、层压结构：支持自定义阻抗，阻抗模板多达630余种
4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺
更多工艺能力详情，请点击：《嘉立创 PCB工艺加工能力范围说明》
三、嘉立创6层板超高配置
1、“盘中孔（树脂塞孔+电镀盖帽）”工艺，如下三维示意图：
盘中孔工艺为“先树脂塞孔，后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上，大幅降低了工程师的设计难度，还能提升产品质量。对于6层及以上的板子，嘉立创免费提供此工艺。
2、全部采用2u"沉金工艺，让焊接与电气性能无与伦比，且不加收2u"金厚所产生的费用。
3、采用成本高昂的正片工艺，电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。
脉冲电镀
关于正负片工艺的区别，感兴趣的用户可以点击《嘉立创高品质多层板全面剖析，我们坚持长期主义，只用正片，不用负片！》一文了解详情。
4、线路及阻焊采用LDI曝光机，超高精度与分辨率，保证阻焊桥。
LDI曝光机
5、压合采用中国台湾活全（Vigor）高精密自动压合机，更稳定，压合质量更好。
活全（Vigor）压合机
嘉立创6层板好评如潮，部分客户晒单展示如下，想了解更多客户反馈，请点击【客户晒单】查看。
