嘉立创2024国庆节放假通知
2024-09-20 09:27:27
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尊敬的客户,您好!可以的。
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最新动态
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嘉立创打破行业赔付标准:仅需10元,移植元器件全额赔付
说明:如果您对以下内容有任何疑问,欢迎扫描文末二维码进群咨询。一、常规赔付的痛点1、PCB品质赔付标准:根据PCB行业常规标准合约及嘉立创的标准合约条款,赔付的最高上限通常不超过PCB的货款。2、由于赔付标准不涉及到PCBA中的元器件赔偿,因此一些客户特别担心,几千元或是几万元货款的PCB,可能因PCB品质问题导致数十万乃至百万元级别的PCBA损失。二、打破行业赔付标准为解决用户的担忧,嘉立创推出“10元移植元器件全额赔付”约定,最高赔付上限可达300万元/单,具体如下:1、仅需10元,若因PCB存在约定的品质问题导致PCBA出现问题,嘉立创将承担移植过程中的全部费用(包括无法移植或移植损坏的元器件、贴片费用、检测费用等),确保为您提供一个品质合格的PCBA,让您从此再无后顾之忧。2、经过近20年的发展,嘉立创凭借对优质原材料和先进工艺能力的信心,以及对客户的担当,今天再次打破了行业常规的品质赔付标准!三、赔付约定要点在PCB下单界面→ 个性化服务→ 品质赔付标准中选择【元器件移植全额赔付(收费10元/单)】,即可享受此服务。更多详情,请点击【元器件移植赔付细则】查看。四、专属交流群如果您想了解更多详细信息,或对以上内容有任何疑问,请扫描二维码进群交流:嘉立创“元器件移植全额赔付”咨询群2024-11-04 09:41:52
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嘉立创(11-09 周六晚)服务器升级维护
尊敬的嘉立创客户:您好,我们计划于 2024年11月09日 23:00 - 11月09日 23:30(本周六晚上23点),进行系统维护升级,预计将持续半个小时。期间网站(www.jlc.com)将无法打开,请您合理安排时间,如需咨询具体详情可以联系业务人员,给您带来的不便敬请谅解,谢谢!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2024年11月09日2024-11-09 11:34:01
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“散热”升级!嘉立创上线双面“热电分离”铜基板
随着电子产品对功率管散热要求的不断提高,PCB也需要随之升级以满足这些需求。为此,嘉立创推出了包括单面铝基板、单双面铜基等在内的解决方案,后续还推出针对多层板的埋铜块散热技术。如果您对散热解决方案有任何疑问或需求,欢迎加入我们的讨论群进行交流:扫码进群参与“散热”话题讨论今天,我们将重点介绍嘉立创双面“热电分离”铜基板。一、优势介绍面对各种类型的元器件,单面铝基或铜基板仅适用于表面贴装型器件。对于插件式元器件则不适用,因为其引脚会直接接触到导电的铝基或铜基材料,容易造成短路问题。相比之下,双面铜基板能够很好地解决这一难题,不仅适用于表面贴装/插件式的元器件安装,也可以设计过孔把双面线路导通,从而支持更多器件线路相连。嘉立创目前提供的双面铜基板为“热电分离”铜基板,与普通铜基板(导热率通常为1-2 W/m·K)相比,嘉立创的“热电分离”铜基板通过特殊的凸台结构进行导热,其导热率高达380 W/m·K。这能够更有效地满足大功率晶体管、MOS管、LED以及三极管等高发热元件的散热需求。二、工艺参数三、注意事项设计双面“热电分离”铜基板的注意事项如下:1、一定要设计凸台,且凸台是独立的,不能与通电的铜面、线路或焊盘相连;2、凸台最小长宽为1mm,板内支持多个凸台,但请留意全部凸台都应相连到底部铜基材;3、对于金属化过孔或插件成品孔,都需要先钻一个比成品孔大1mm的大孔进行树脂塞孔,再钻成品孔并进行孔壁金属化处理。因此,布局金属化孔时,请确保孔边到孔边的间距在1.2mm以上,以避免因树脂孔相连而导致树脂塞孔不平整。四、如何下单打开嘉立创下单助手 → PCB在线下单平台 → 板材类别选择【热电分离铜基板】,板子层数选择【2】。下单界面如下:五、实图展示双面铜基板正面:双面铜基板背面:2024-10-21 17:41:34
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炸裂!超高品质6层板打样超大幅度降价
嘉立创6层板具备超高品质:表面采用2u"沉金工艺,过孔则使用了核心的“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺。将此“双绝工艺”作为通用配置后,不仅赢得了客户的高度认可,也使嘉立创成为首家在PCB打样及批量生产中采用这种工艺且不加价的企业,截至目前仍是唯一的一家。一、嘉立创6层板“炸裂降价”为了让更多的客户能够使用上超高品质的6层板,嘉立创此次进行了大幅度的价格调整,调价幅度之大可以用“炸裂”来形容:二、嘉立创6层板最高加工工艺能力说明:最高工艺能力并不代表推荐的设计参数,在条件允许的情况下,请按通用标准进行设计。1、小孔径0.15mm(收费),常用孔径0.3mm,单边焊环能做0.05mm2、6层最大板厚支持2.0mm,孔径比可达1:143、线宽线隙:3mil/3mil4、支持焊盘阻焊开窗1:1设计5、层压结构:支持自定义阻抗,阻抗模板多达630余种4、支持背钻、沉头孔及金属包边等高端工艺更多工艺能力详情,请点击:《嘉立创PCB工艺加工能力范围说明》三、嘉立创6层板超高配置1、“盘中孔(树脂塞孔+电镀盖帽)”工艺,如下三维示意图:盘中孔工艺为“先树脂塞孔,后电镀盖帽”。其好处在于过孔可以直接放在焊盘上,大幅降低了工程师的设计难度,还能提升产品质量。对于6层及以上的板子,嘉立创免费提供此工艺。2、全部采用2u"沉金工艺,让焊接与电气性能无与伦比,且不加收2u"金厚所产生的费用。3、采用成本高昂的正片工艺,电镀采用行业顶尖的脉冲电镀。脉冲电镀关于正负片工艺的区别,感兴趣的用户可以点击《嘉立创高品质多层板全面剖析,我们坚持长期主义,只用正片,不用负片!》一文了解详情。4、线路及阻焊采用LDI曝光机,超高精度与分辨率,保证阻焊桥。LDI曝光机5、压合采用中国台湾活全(Vigor)高精密自动压合机,更稳定,压合质量更好。活全(Vigor)压合机嘉立创6层板好评如潮,部分客户晒单展示如下,想了解更多客户反馈,请点击【客户晒单】查看。2024-09-09 19:45:37
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活动报名丨硬件知识,又涨了“亿”点
2024-08-26 16:08:53