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技术指导:过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式
2020-06-20 10:54 116105 28

过孔处理的五种形式定义及通用检验标准

 


应客户的要求,我们新增加了"过孔塞油墨","过孔塞树脂","过孔塞铜浆"的工艺,在下单界面中可以选择。附盘中孔塞孔规则点此查看


过孔开窗或是过孔盖油,因孔内没有堵实,在喷锡的都有可能会有锡珠残留孔内的,对于不允许此类情况的,请做过孔塞孔工艺

以下几类情况不能做塞油工艺,可以采用树脂或铜浆塞孔:

111)多层板:双面开窗的过孔

112)双面板:单面开窗或双面开窗的过孔、到开窗焊盘距离≤0.35mm的过孔


一、过孔开窗

定义:指过孔焊盘不盖油露铜,表面处理后就是沉金或喷锡(依下单选择的"焊盘喷镀"工艺来)

检验标淮:过孔焊盘过锡炉或手工焊接都能正常上锡

重点提醒:

❶ 过孔(via)不同于插件孔(pad), 过孔焊盘开窗也不用于插件(过孔不管控具体大小,插件孔按+0.13/-0.08mm管控),对于需要插元器件脚的,请依软件规则设计为插件孔并设置焊盘开窗露铜;

❷ 大部分的线路板都是过孔盖油的,的确需要过孔开窗的,为避免喷锡时焊盘相连从而短路,建议过孔焊盘边到焊盘边大于0.2mm以上(低于这个值的请采用沉金工艺)。


二、过孔盖油

定义:指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分线路板采用的工艺

检验标准:过锡炉或手工焊接过孔焊盘上不沾锡

重点提醒:

❶ 过孔不宜过大,布线允许及符合电流要求的过孔尽量不要超过0.4mm(最大不要超过0.5mm),若超过0.5mm的生产作业过程中无法保证过孔焊盘能盖住油墨,会出现孔口和孔壁没有油墨的隐患,如果因为过孔太大导致过孔盖油不良的,不接受投诉

❷ 过孔发黄现象的发生及原因:阻焊油墨是浓稠的液体,当其印在过孔焊盘上,因为过孔焊盘高于板面,而过孔中间是空心,在烤炉中经过150度的高温,促使油墨液体化加快流动慢慢的从孔中心往下流,从而导致盖在焊盘上的油墨比较薄,看起来就像过孔焊盘没盖上油的孔口发黄的现象。另外过孔上的油墨与丝印网版的力度及角度,油墨的浓稠有关,过孔发黄是过孔盖油工艺的一个必然现象!

 

三、过孔塞油

定义:指过孔孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整板印阻焊油,塞孔率可以达到98%以上(不含盘中孔),可以完全解决孔口发黄的问题

检验标准:过孔焊盘孔口发黄率<5%,不允许沾锡,塞孔不透光率≥95%


四、过孔塞树脂

定义:指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔

检验标准:不透光,盖油的焊盘上面可以正常印油墨,开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金


五、过孔塞铜浆

定义:指过孔孔壁里面塞上铜浆,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔

检验标准:不透光,盖油的焊盘上面可以正常印油墨,开窗的焊盘上面可以正常喷锡沉金 ("塞铜浆"区别于"塞树脂”的优点是导热率高,导电系数8W/m·k)


重点提醒:

❶ 不论哪种类型的塞孔,过孔大小不要超过0.5mm,如果过孔超过0.5mm,可能会出现塞油不完全从而部分透光或孔口发黄的情况,不接受投诉

❷ 对于需要塞树脂/铜浆的,下单时请标示哪些过孔塞住,或是备注说明"哪一种孔径"的过孔塞树脂/铜浆

❸ 需要塞油墨的请尽量提供PCB原资料,我们将把所有符合制程的过孔焊盘双面盖油且孔内塞油。如果您提供Gerber文件下单且需要过孔塞油的,请提供图片并圈中哪些过孔需要塞油,同时请在下单时在"个性化服务"-"PCB订单备注"中说明哪些孔径大小的过孔需要塞油,我们会把这些过孔焊盘的双面开窗删除掉,同时改为盖油且塞油制作(强烈建议"确认生产稿"检查)。

互动评论 28

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(5***6A) 2024-11-12 20:38:42
0
为什么我在AD上看到的过孔是开窗的,到嘉立创上下单审核那边却是盖油的
官方工作人员(后台回复) 2024-11-13 09:04:07

您好,您是PCB文件下单的,下单选择的是"过孔盖油",因此是按"过孔盖油"审核的,谢谢!

客户(8***9A) 2024-11-08 15:14:19
0
过孔塞油后过孔还导通吗
官方工作人员(后台回复) 2024-11-08 15:17:16

过孔孔壁进行金属化后,再塞油的,因此是可以导通电流的。

客户(1***6A) 2024-11-03 18:11:27
0
请问直径0.23mm的BGA焊盘,过孔塞树脂电镀填平,可以做0.15/0.25的盘中孔吗?
官方工作人员(后台回复) 2024-11-04 08:57:42

您好,这种0.23mm的BGA与0.25外径的盘中孔重合后,焊盘就变成0.25mm的,建议BGA焊盘按0.25mm来设计,谢谢!

客户(4***0A) 2024-10-24 00:42:17
0
0.35mm的bga焊盘 可以做0.3内径0.45外径的盘中孔吗 过孔塞树脂电镀盖帽
官方工作人员(后台回复) 2024-10-24 10:25:24

您好,按这样的话,BGA焊盘就变成0.45mm的大小了。建议0.35mm的BGA,按0.2内径0.35外径做盘中孔。谢谢!

客户(1***0A) 2024-10-23 23:56:52
0
下单后,通孔孔壁部分会进行沉铜处理吗
官方工作人员(后台回复) 2024-10-24 10:26:49

您好!资料中设计是有铜孔(PTH)的,那么加工时孔壁就会进行金属化处理,以保证这个孔能连接各层,谢谢!

上***(1***0A) 2024-10-21 09:23:29
0
过孔盖油和过孔塞树脂,两者的绿油厚度没有差异么,从实物的情况看后者工艺明显厚些,如果不一样的分别厚度是多少?
官方工作人员(后台回复) 2024-10-21 09:57:53

您好,盖油跟塞树脂在这些地方的油墨厚度差不多的:基材和导线间约1.2mil,铜面上约0.6mil。

上***(1***0A) 2024-10-19 10:00:20
0
过孔盖油和过孔塞树脂,两者的绿油厚度分别是多少

官方工作人员(后台回复) 2024-10-19 10:41:44

尊敬的客户,您好!阻焊油墨厚度10UM。

客户(7***0A) 2024-07-31 09:19:22
0
不做特殊要求处理,孔铜厚度都是18um吗?
官方工作人员(后台回复) 2024-07-31 10:06:09

是的,常规孔铜厚度18um

客户(8***4A) 2024-07-19 19:46:16
0
现在做背钻工艺的PCB板嘛?背钻要比孔径大多少?
官方工作人员(后台回复) 2024-07-20 09:10:14

可以做背钻的,目前背钻仅限4-32层多层板,背钻比钻头尺寸直径大0.2mm(对于插件孔,钻头直径一般比原始孔径大0.15mm)

深***(1***0Z) 2024-07-15 10:15:18
0
嘉立创EDA在哪里设置过孔盖油
官方工作人员(后台回复) 2024-07-15 14:38:01

在嘉立创EDA中,选中需要强制盖油的焊盘,把阻焊扩展设计为负数,大小比过孔焊盘等大或更大:

如0.5mm的过孔焊盘,要求顶层盖油的。操作方法就是选中这个过孔焊盘,把顶层阻焊扩展设计为-0.5mm或是-0.55mm,结果这个过孔焊盘顶层就会强制盖油的。

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