PCB类型定义

普通通孔PCB板

1. 使用的过孔为通孔类型，过孔贯穿PCB整板；
2. PCB上无高频信号，大功率电源的网络等；
3. 整体器件布局密度较小；

参考：

https://oshwhub.com/gloomyghost/yuzukih616

电源板

1. 整板超出30%的电源设计区域或网络；
2. PCB板上无高频、高速信号；

常见于：逆变器、AC-DC、大功率DC、氮化镓充电器、USB快充

参考：

https://oshwhub.com/leichaolin/xing-huo-ji-hua-3.5KWda-gong-shu

https://oshwhub.com/kratosxs/kai-guan-dian-yuan-she-ji-zhuan-ye-ban

https://oshwhub.com/muyan2020/wei-yan-zheng-esp32-guang-fu-pv-mppt-ina226

高频、射频板

1. 指定的信号频率在1Ghz或以上的PCB板；
2. 波长1米，工作频率在500Mhz以上。
3. 有较高的EMI、辐射控制需求；
4. PCB板材使用的是：Rogers（罗杰斯高频板）与PTFE（铁氟龙高频板）；

常见：手机、射频天线、对讲机等主板；

HDI板

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

1. HDI电路板的定义是指孔内径在6mil(0.15mm)以下，外径在0.25mm以下者的微导孔,接点密度在130点/平方吋以上，布线密度于117时/平方时以上，其线宽/间距为3il/3il以下的印刷电路板。
2. PCB层数较高，在8层或者8层以上，器件布局紧凑，

常见于：miniPC主板、工控PC；

支持的设计软件

1. 嘉立创EDA
2. Altium
3. PADS
4. Allegro

PCB尺寸

如没有尺寸要求，可填写一个尺寸限制，在设计时，我们会尽量控制在您这个尺寸范围内，该设计无法满足您下单填写的板框尺寸要求时，我们会联系您，让您再次确认是否需要继续设计或更改设计。

PCB层数

无层数要求也填写最大层数范围，我们在设计时候会尽量避免超出该层数设计，选择最优的层数和层叠。如无法避免，最终会回传EQ文件给您确认是否继续设计。

有层数要求需要填写具体层数和层叠，在Layout中会按照您的要求使用层数和层叠进行设计，如在设计中无法按照设计要求设计，最终会回传EQ文件给您确认，是否修改继续设计或终止设计。

PIN数

PIN数指的是PCB总的焊盘数量，无论是通孔、贴片类型。

设计需求

1. 请根据模板填写好您的设计需求，尽可能的填写详细一些，方便我们进行设计，避免耽误项目制作时间。
2. 如您的设计需求或内容叫多，我们这一对一进行需求对接，但需要注意，需求对接时间不算设计时间。

设计文件

设计文件请提供需要Layout的原理图文件，如有DXF板框文件等或其他器件要求、参考板等，可一并压缩未zip文件上传。原理图文件请上传EDA的设计源文件，请勿上传原理图图片、PDF等文件，该类文件我们无法进行PCB layout设计。

默认交付设计完成后的PCB源文件gerber文件，需要导出其他文件请在下单或设计需求中备注，如忘记填写，请在设计途中联系工作人员补充。

符号、封装

免费进行封装设计。

说明：

封装设计需要提供器件的数据手册，无数据手册无法绘制封装。

PCB仿真

暂不支持

PCB抄板

不支持