设计优化：铺铜网格间隙优化

PCB打样常见问题 PCB打样指导

设计优化：铺铜网格间隙优化
2023-02-08 00:00 11736 0

我司采用干膜工艺生产，为避免干膜碎对PCB造成开短路的不良，对于铺铜网格的间隙为0.254mm（相关说明详见下单前技术员必看）

因此，对于低于此间隙的铺铜网络（生产易粘连或缺失），建议铺实心网络或是拉开间隙保证网格线宽线隙在0.254mm以上

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