常规的电路板分“过孔”、“插件孔”、“安装孔”三种，其功能作用如下表：

对于无铜槽孔，常规的生产方式分两种：

1）钻孔方式：分"干膜封孔"和"二次钻孔"，主要针对6.5mm以下的圆孔。

2）锣槽方式：大圆孔及异形槽孔都可以锣出来。受限于锣刀是圆形的，对于绝对直角和小夹角不能锣出来（需要添加角孔减少圆弧度）。

为保证线路质量及孔位精度，我司对于钻孔方式加工的无铜孔采用"干膜封孔"（需要掏空孔周围0.2mm的铜面），不采用"二次钻孔"。

特别说明：我司采用干膜工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就会做成有铜孔。因此请设计工程师一请尽量加大焊盘以便焊接，焊盘过小可能就是一个线圈或无焊盘。

无铜槽孔的设计方法：

⊙ 以无铜插件PAD方式设计（多用于圆形孔）：

⊙ 以轮廓线或独立插件孔设计：

特别说明：

1）异形无铜槽孔一般采用轮廓线画出，独立插件孔（孔不在走线或铜面上）的焊盘与孔等大，或是比孔小的，一般按无铜孔制作。

2）因为锣刀是圆的，不能加工90度的直角的，可以通过添加"角孔"的方式减小圆弧度

提供GERBER文件请提供分孔图，若无法判断孔属性的依下列方法：

 不规范设计易产生歧义误判：

如上图C所示，要锣出的槽孔同样如此，如果槽孔两面焊盘不统一，那么生产就会出现二种可能性。

因此，请规范设计，建议有铜槽孔以钻槽孔的形式设计，无铜槽孔跟唯一外形画在同一层，并且把槽孔外侧的铜面掏开0.2MM以上。

建议：在您提供GERBER时请把分孔图（DRILL DRAWING）一起加上，这样就能依分孔图辅助判断孔属性了。